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            富森電子分析回流焊出現錫珠的原因
            來源: | 作者:富森波峰焊 | 發布時間: 2018-03-22 | 1671 次瀏覽 | 分享到:
               在進行回流焊接時有時會出現錫珠的現象,影響生產的質量效果,那么出現這一問題的原因是什么呢?下面深圳市富森電子有限公司就為大家詳細介紹一下:


              原因一:回流的曲線存在問題,焊膏的回流不但與時間相關,還和溫度的設置有關系,如果溫度不夠,就會導致焊膏不回流。時間不夠就會導致錫膏濺出形成錫珠。所以一定要先把溫度設置好。


              原因二:如果在某一個位置重復出現錫珠,就要檢查一下金屬板結構設計上有無問題,如果模板開口的尺寸精準度不夠,使焊膏的輪廓不清楚導致印刷時產生錫珠。


              最后一點就是貼片與回流焊的時間問題。由于時間太長而導致焊粒氧化變質,出現不回流的狀況,最終導致錫珠的出現。


              以上就是富森電子為大家介紹的回流焊出現錫珠的一些原因,再出現類似問題時可以根據以上介紹來查找原因,希望能夠對大家有所幫助。


            回流焊
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